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华擎主板

Asrock(华擎)X670 X670E 太极

详细参数

25
包装清单
主板 x1 快速安装指南, 支持光盘 x1 SATA 数据线 x4 华擎 SLI_HB_Bridge_2S 卡 x1 华擎 WiFi 2.4/5 GHz 天线 x1 华擎螺丝刀 x1 插槽螺丝 x3 插槽的支座 x3
存储接口
4×M.2接口,8×SATA III接口
电源接口
一个8针,一个24针电源接口
供电模式
24+2+1相
集成芯片
声卡/网卡
内存类型
4×DDR5 DIMM
内存描述
支持 DDR5 ECC/(非 ECC),un-buffered 内存 高达 6600+(OC) 支持 Extreme 内存 Profile (XMP) 和 EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) 内存模块
其它接口
1×RJ45网络接口,1×音频接口,2×天线端口,1×光纤SPDIF数字音频输出端口
视频接口
1×HDMI接口
外形尺寸
30.5×26.7cm
网卡芯片
板载2.5GbE网卡
显示芯片
CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
芯片组描述
采用AMD X670芯片组
音频芯片
5.1 声道高保真音频,支持内容保护功能 (Realtek ALC4082 音频编码解码器)
主板板型
ATX板型
主芯片组
AMD X670
最大内存容量
128GB
BIOS性能
支持图形界面的多国语 128Mb AMI UEFI Legal BIOS 符合 ACPI 6.0 兼容唤醒事件 支持 SMBIOS 2.7 CPU, DRAM, PCH 1.0V, VCCIO, VCCSA, VCCST 电压多功能调节器
CPU插槽
Socket AM5
CPU类型
支持 AMD Socket AM5 Ryzen 7000 Series 处理器
CPU描述
支持华擎B+ 涡轮芯片
PCI-E标准
PCI-E 5.0
PCI-E插槽
2*PCI-E16
PCI-EX16插槽
2个
USB接口
2×USB4 C 型接口 (后置) 1×USB 3.2 Gen2x2 C 型接口 (前置) 5×USB 3.2 Gen2 A 型接口 (后置) 7×USB 3.2 Gen1 (3 Rear,4 前置) 4×USB 2.0 (前置)
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