华擎主板
Asrock（华擎）X670 X670E Pro RS
详细参数
共 31 项- 包装清单
- 主板 x1 快速安装指南, 支持光盘 x1 SATA 数据线 x4 华擎 SLI_HB_Bridge_2S 卡 x1 华擎 WiFi 2.4/5 GHz 天线 x1 华擎螺丝刀 x1 插槽螺丝 x3 插槽的支座 x3
- 存储槽
- M2[NVMe+PCIe3+PCIe4+PCIe5+SATA3]×5, SATA[SATA3]×6
- 存储接口
- 5×M.2接口， 6×SATA III接口
- 电源接口
- 一个4针，一个8针，一个24针电源接口
- 供电接口
- ATX12V4, EPS8
- 集成芯片
- 声卡/网卡
- 内存插槽
- DIMM (×4)
- 内存类型
- DDR5 (×4)
- 内存描述
- 支持 DDR5 ECC/(非 ECC), un-buffered 内存 高达 6600+(OC) 支持 Extreme 内存 Profile (XMP) 和 EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) 内存模块
- 其它接口
- 1×RJ45网络接口，1×音频接口，2×天线端口，1×光纤SPDIF数字音频输出端口
- 上市日期
- 202301
- 视频接口
- 1×HDMI接口 ， 1×DisplayPort接口
- 外形尺寸
- 30.5×24.4cm
- 网卡芯片
- 板载2.5千兆网卡
- 无线功能
- 802.11ax Wi-Fi 6E 模块 支持 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 支持双频 2x2 with extended 6GHz band support* 双天线支持 2 (发送) x 2 (接收) 分集技术 支持 Bluetooth + High speed class II 支持 MU-MIMO
- 显示芯片
- CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 芯片组描述
- 采用AMD X670芯片组
- 音频芯片
- 7.1 声道高保真音频 (Realtek ALC897 音频编码解码器)
- 硬件监控
- 温度检测: CPU，CPU/水泵，机箱，机箱/水泵风扇 风扇转速计: CPU，CPU/水泵，机箱，机箱/水泵风扇 静音风扇 (可根据处理器温度自动调节机箱风扇转速): CPU，CPU/水泵，机箱，机箱/水泵风扇 风扇多速控制: CPU，CPU/水泵，机箱，机箱/水泵风扇 电压实时监控: +12V，+5V，+3.3V，CPU 核心，VCORE_NB，DRAM，PCH 1.05V，+1.8V，VDDP
- 主板板型
- ATX
- 主芯片组
- AMD X670
- 最大内存容量
- 128GB
- BIOS性能
- 支持图形界面的 256Mb AMI UEFI Legal BIOS
- CPU插槽
- Socket AM5
- CPU类型
- 支持 AMD Socket AM5 Ryzen 7000 Series 处理器
- PCI-E标准
- PCI-E 5.0 ， PCI-E 4.0
- PCI-E插槽
- 1*PCI-E16, 1*PCI-E1
- PCI-EX16插槽
- PCIe5.0-x16
- PCI-EX1插槽
- 1个
- USB（背板）
- 1×USB 3.2 Gen2 A 型接口 接口 (10 Gb/s) (ReDriver) 1×USB 3.2 Gen2 C 型接口 接口 (10 Gb/s) (ReDriver) 4×USB 2.0 接口 4×USB 3.2 Gen1 接口
- USB（内置）
- 2×USB 2.0 针状接头 (支持 4 USB 2.0 接口) 2×USB 3.2 Gen1 接针 (支持 4 USB 3.2 Gen1 接口) 1×前置 C 型接口 USB 3.2 Gen2x2 接针 (20 Gb/s) (ReDriver)