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华硕主板

华硕PRIME H670-PLUS D4

详细参数

29
操作系统
Windows 10 64-bit
产品功能
支持AMD 2-Way CrossFireX 技术
存储接口
3×M.2接口,4×SATA III接口
电源接口
一个8针,一个24针电源接口
集成芯片
声卡/网卡
内存类型
4×DDR4 DIMM
内存描述
支持双通道DDR4 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133MHz Non-ECC, Un-buffered 内存,支持Intel Extreme Memory Profile (XMP) 技术
其它接口
1×2.5Gb网络接口,3×音频接口
其它特点
英特尔快速存储技术,英特尔傲腾内存技术
软件功能
WOL by PME, PXE
视频接口
1×HDMI接口 , 1×DisplayPort接口
外形尺寸
30.5×24.4cm
网卡芯片
板载Realtek 2.5Gb网卡
无线功能
1×M.2WiFi插槽
芯片组描述
采用Intel H670芯片组
音频芯片
集成Realtek 7.1声道音效芯片
主板板型
ATX板型
主芯片组
Intel H670
最大内存容量
128GB
BIOS性能
192 (128+64) Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
CPU插槽
LGA 1700
CPU类型
第十三代/第十二代 Core/Pentium/Celeron
CPU描述
支持英特尔睿频加速最高3.0技术
PCI-E标准
PCI-E 4.0 , PCI-E 3.0
PCI-E插槽
3*PCI-E16, 2*PCI-E1
PCI-EX16插槽
3个(1个支持X16运行规格,2个支持X4运行规格)
PCI-EX1插槽
2个
RAID功能
支持RAID 0,1,5,10
USB接口
1×USB3.1 Type-C接口(背板),2×USB3.1接口(背板),7×USB3.0接口(4内置+3背板),5×USB2.0接口(3内置+2背板)
暂无内容